通信芯片有哪些物理设计难点？如何去解决？
2021-05-25 07:03
半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈。电脑CPU、手机SOC/基带等高端芯片，国内已经有替代，虽然性能与国际巨头产品有差距，但是至少可以“将就着用”。而半导体
2020-09-02 18:02
基板 储能逆变器板 便携式12v储能pcb板 从上图上看出，储能pcb板有哪些特征呢？ 1，储能PCB板很难找到BGA芯片和一些细间距的器件，主要是以充放电为主； 2，储能板一般铜厚较厚，大多数铜厚
2023-08-11 11:35
电源设计的难点有哪些
2021-03-11 06:47
异步FIFO介绍异步FIFO的设计难点是什么，怎么解决这些难点？
2021-04-08 06:08
进行了详细的说明。 在工作生活之余，对本书的阅读让人获益匪浅，希望有更多的人可以加入到芯片使用和制造行业中，不仅可以提升我国芯片产品的竞争力，也对先进制程的提升
2024-12-25 20:59
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
RF功率LDMOSFET有什么优势？RF功率LDMOSFET由那部分组成？RF功率MOSFET设计开发难点？
2021-04-21 06:37
收到《大话芯片制造》这本书有一周了，现在写第二篇读后感！ 我也看了朋友们写的读后感，给我耳目一新的感觉，从头到尾，图文并茂解释很到位！其中感觉芯片
2024-12-21 21:42
大家能看到这篇读后感，说明赠书公益活动我被选中参加，我也算幸运儿，再次感谢赠书主办方！ 关于芯片制造过程中，超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。在正常思维方式，水是导电的，原因导电是水含杂质，多数人
2024-12-20 22:03
