晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为
2017-12-20 10:46
半导体制造设备厂商DISCO Corporation（总部：东京都大田区；总裁：Kazuma Sekiya）采用了KABRA（一种使用激光加工的晶锭切片方法），并开发了一种针对GaN（氮化镓）晶
2023-08-25 09:43
芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将
2022-01-29 16:16
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。
2019-06-24 14:27
固晶工艺是将芯片固定在基板上的关键工序，核心解决 “芯片如何稳定立足”，广泛应用于 LED、功率半导体、传感器等领域。与引线键合（金线 / 铜线）、倒装
2025-04-12 09:37 深圳市傲牛科技有限公司 企业号
本文主要介绍了晶圆的结构，其次介绍了晶圆切割工艺，最后介绍了晶
2019-05-09 11:15
在半导体制造流程中，晶圆在前端工艺阶段需保持一定厚度，以确保其在流片过程中的结构稳定性，避免弯曲变形，并为
2025-05-09 13:55
晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。
2024-03-17 14:36
GaAs晶圆作为常用的一类晶圆，在半导体功率芯片和光电子芯片都有广泛应用
2024-10-30 10:46
