`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶
2011-12-01 13:40
，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大
2011-09-07 10:42
TEL:***回收抛光片、光刻片、晶圆片碎片、小方片、牙签料、蓝膜片回收
2011-04-15 18:24
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11
（Engineering die，test die）：这些芯片与正式器件（或称电路芯片）不同。它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产
2020-02-18 13:21
什么是晶圆
2021-09-23 14:26
`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：在硅上生长的 InGaN 基激光二极管的腔镜的晶圆制造编号：JFSJ-21-034作者：炬丰科技 摘要：在硅 (Si) 上生长的直
2021-07-09 10:21
摘要：总结了制造模具的主要步骤。其中一些在过程的不同阶段重复多次。此处给出的顺序并不反映制造过程的真实顺序。硅芯片形成非常薄（通常为 650 微米）的圆形硅片的一部分：原始晶片。
2021-07-01 09:34
。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。那么要想造个芯片，首先，你得画出来一个长这样的玩意儿给Foundry (外包的
2021-07-29 07:42
芯片制造工艺流程
2019-04-26 14:36
