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晶圆对位 半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶

2024-09-14 17:30 深视智能科技 企业号

半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行

2023-05-09 14:12 中图仪器 企业号

 在半导体制造领域，晶圆抛光作为关键工序，对设备稳定性要求近乎苛刻。哪怕极其细微的振动，都可能对晶圆表面质量产

2025-05-22 14:58 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号

PART 1 半导体挑晶工艺 在现代科技日新月异的今天，半导体技术已经成为了推动电子产业发展的核心力量。而在这个过程中，有一项关键的技术——挑晶，它不仅关乎着产品的质量与性能，更是半导体

2024-08-27 11:05 深视智能科技 企业号

阐述电解电容制造工艺流程对于电子元器件这块的知识，想必大家平时生活中很少接触到，但无时无刻不在使用它。那么铝电解电容整个制造工艺流程是怎样进行的呢?接下来由华凯小编介绍

2022-04-06 18:15 华凯电容（深圳）有限公司 企业号

 今天芯朋微代理为大家分享一款一款外围精简的65W-PD快充协议芯片方案，该方案由PN8783、PN8307P、AP5811三套片组成，具有功率集成度高、效率高、输出电压纹波低、市电欠过压

2025-01-08 10:29 东莞市中铭电子 企业号

刻蚀是半导体制造中最常用的工艺之一, 上海伯东日本 Atonarp Aston 质谱仪适用于等离子体刻蚀过程及终点监测 (干法刻蚀终点检测), 通过持续监控腔室工艺化学气体, 确保半导体

2024-10-18 13:33 伯东企业（上海）有限公司 企业号

上海伯东客户某***生产商, 生产的电子束*** Electron Beam Lithography System 最大能容纳 300mmφ 的晶圆片和 6英寸的掩模版, 适合纳米压印, 光子器件

2023-06-02 15:49 伯东企业（上海）有限公司 企业号

;微型导轨的制造工艺主要包括机械加工、热处理、精密涂装、质量检测、组装等步骤，其中机械加工是制造过程中的关键步骤之一。 1、机械加工：可分为铣削和磨削两

2024-07-04 17:42 科士威传动 企业号

    LP9953 是一款适合于大功率正激式开关电源应用的高性能、高可靠性控制芯片。采用大线宽的BCD 工艺制造，晶圆面积大、耐压高、散热优秀，在

2024-03-07 11:11 腾震粤电子 企业号