电子发烧友

。 2、工作应用的领域聚合物卷绕镀膜的基本应用包括食品封装、封盖、电容用薄膜、窗口以及一些装饰薄膜。在制造标签以及一些礼品包装需要的纸张和板也要镀膜。每年全世界大约有超过100亿m2的聚合物薄膜和纸张

2016-06-17 14:42

摄像头模组（CCM）与镀膜手机镜头是有颜色的，而且不同的手机镜头颜色是不同的，有的是红色，有的是蓝色，有的还是金色。除了手机镜头外，平时用的数码相机镜头、望远镜、眼镜等的镜片都是有颜色的。这些颜色

2021-09-09 08:49

芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属

2021-07-29 08:32

的情况，即考虑基板后表面反射或者镀膜的情况。 为什么介质或基板不支持干涉？这是一个系统问题。基板的厚度通常以毫米而不是纳米来测量，因此路径差异非常长。入射角、波长和厚度的微小变化，虽然对路径差异的比例

2022-04-15 10:53

芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而芯片生产设备又为芯片大规模

2018-09-03 09:31

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 03:21 编辑 供大家参考

2012-07-09 14:52

薄膜的纯度 薄膜的纯度与所蒸发纯度依赖于一下三个方面：一是源材料的纯度；二是加热装置、蒸发舟以及支撑材料的污染；三是真空系统中的残余气体。在沉淀过程中，蒸发物，包括原子和分子，连同残余气体同时的、独立的撞击到基片表面。表1-1给出了沉淀速率和残余气体压力在影响薄膜中含氧量上的相互作用。根据氧气的黏滞系数（大概在0.1量级或者更小）可以大概估计出含氧量密度，然而这些结果有重要意义。为了沉积出非常纯的薄膜，要求沉积速率高和低气体(H20、CO2、C0、O2、N2)残余压力。对于真空蒸发来说这些条件都不是很难的，比如在10-6 torr 的压力下蒸发速率可以达到1000 Å /s。表1-1 室温沉积Tim 薄膜的最大氧含量P02/torr沉淀率/（Å /s） 1101001000 10-910-310-410-510-6 10-710-110-210-310-4 10-510110-110-2 10-3103102101 另一方面，在溅射工艺中，沉积速率一般比蒸发低2个数量级，而压力比蒸发高4个数量级，因此所沉积的薄膜含有较高的氧。正是这个原因溅射不像蒸发那样被认为是一种清洁的薄膜制备方法。然而过去的20年中，随着高沉淀速率磁控溅射技术的商业发展，在清洁真空系统下低压强工作的溅射技术取得大量的进展。在制备AI薄膜时，两种方法得到的薄膜纯度大致相当。最后，表1-1表面在10-3torr残余气体压力下沉淀薄膜，薄膜中渗入了大量的氧。在反应沉淀金属氧化物的工艺中，可以利用这个引入氧，促进和金属反应。在制备纯的金属薄膜中，存在氧和氮杂质的明显影响是降低电导率、反射率以及其他的一些特性，如硬度等。

2016-06-17 14:40

常用flash IC芯片厂商及型号制造商4M8M16M32MAtmelAT25DF321AT25DF321AAT25DF641EON (cFeon)EN25F32EN25P32EN25Q32EN25QH32EN25P64EN25Q64EN25QH64EN25Q12

2021-07-22 08:25

的 ingot，通常则用浇铸的方法制造。太阳电池的制造，须在无尘室的环境中进行，而无尘室的级数并不须要特别的高。第一步就是芯片的清洗(wafer cleaning)。当然硅芯片

2017-11-22 11:12