芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义：将芯片凸点电极与载带的引线连接，经过切断、冲压等工艺封装而成。载带：即带状载体，是指带状绝缘薄膜上载有由覆 铜箔经
2012-01-13 14:58
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑 connex金线键合机编程
2012-05-19 09:03
芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而芯片生产设备又为芯片大规模
2018-09-03 09:31
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
This Article presents a technique to compensate the bond-wire interconnect between two microstrip circuits to give return and insertion loss performance up to 50 GHz using circuit spacing’s/layouts.
2019-10-10 10:58
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 03:21 编辑 供大家参考
2012-07-09 14:52
常用flash IC芯片厂商及型号制造商4M8M16M32MAtmelAT25DF321AT25DF321AAT25DF641EON (cFeon)EN25F32EN25P32EN25Q32EN25QH32EN25P64EN25Q64EN25QH64EN25Q12
2021-07-22 08:25
Recently, a high volume 3070 user came across a batch of devices with bad bondwires from the chip vendor. The symptom at ICT was failing "pins" tests(sometimes known as "Chek-Point").
2019-09-04 14:31
一、说在前面：前面我们讲解了合泰单片机 HT66F23x0 的开发环境，也举例了 LED 流水灯的是工程编写。那么今天我们就来说说，如何亲自根据芯片手册清晰的编写第一个程序呢。如果你是第一次接触合泰
2021-07-01 09:15
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干
2021-07-29 07:42
