芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义：将芯片凸点电极与载带的引线连接，经过切断、冲压等工艺封装而成。载带：即带状载体，是指带状绝缘薄膜上载有由覆 铜箔经
2012-01-13 14:58
硅-硅直接键合技术主要应用于SOI、MEMS和大功率器件，按照结构又可以分为两大类：一类是键合衬底材料，包括用于高频、抗辐射和VSIL的SOI衬底和用于大功率高压器件的
2018-11-23 11:05
请教：最近在书上讲解电感时提到一个名词——键合线，望大家能给出通俗详细解释
2014-06-22 13:21
硅衬底和砷化镓衬底金金键合后，晶圆粉碎是什么原因，偶发性异常，找不出规律，有大佬清楚吗，求助！
2023-03-01 14:54
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:43 编辑 急求关于面键合技术的相关资料，面键合！！
2012-12-11 22:25
目前在做砷化镓和磷化铟，在研究bongder和debonder工艺， 主要是超薄片很难处理，so暂定临时键合解键合和薄片清洗流程，因为正面有保护可以做背面工艺，这里有前
2018-12-17 13:55
量的函数，ΔVon轨迹的锯齿形状可以通过引线键合点的物理几何形状和芯片的金属化来解释[12]。5. 讨 论与在线Von测量相关的主要难点是精度/准确度和校准。观察到的测量分布使得难以清楚地检测单个
2019-03-20 05:21
求解铝丝键合机工作原理！！！！谢谢 尽可能详细点求大神指点
2017-08-06 09:59
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑 connex金线键合机编程
2012-05-19 09:03
问题的重要考虑因素，如串扰、阻抗不连续性等。对于低成本应用，键合线封装是替代相对高端的倒装芯片封装的首选方案，但它缺乏执行大I/O数、控制阻抗及为芯片提供有效电源的设计
2018-09-12 15:29
