作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线
2023-03-27 09:33
芯片键合技术在半导体制造中占有重要的地位，它为组件间提供了一个可靠的电气和机械连接，使得集成电路能够与其它系统部分进行通信。在众多的
2023-08-19 10:11 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
微流控芯片键合技术的重要性 微流控芯片的键合技术是实现其功能的关键步骤之
2024-12-30 13:56
共读好书 郑嘉瑞 肖君军 胡金 哈尔滨工业大学( 深圳) 电子与信息工程学院 深圳市联得自动化装备股份有限公司 摘要: 当前，半导体设备受到国家政策大力支持，半导体封装测试领域的半导体芯片键合装备
2024-06-27 18:31
晶圆键合是十分重要的一步工艺，本文对其详细介绍。 什么是晶圆键合胶？ 晶圆
2024-11-14 17:04
线键合与倒装芯片作为封装技术中两大重要的连接技术，各自承载着不同的使命与优势。那么，芯片倒装（Flip Chip）相对于传统线键
2024-11-21 10:05
芯片封装是半导体制造的关键环节，承担着为芯片提供物理保护、电气互连和散热的功能，这其中的键合技术（Bonding）就是将
2025-04-10 10:15
