国内唯一量产金属基<b class='flag-s-9'>溅射</b>薄膜压力芯体生产线。全国产替代方案，高温高压首选。
湖南启泰传感科技有限公司是国内生产金属<b class='flag-s-9'>溅射</b>薄膜压力敏感<b class='flag-s-9'>芯片</b>的龙头企业，公司有着设计生产方面的技术优势，生产的XXXXX系列压力传感器，使用公司自产的金属<b class='flag-s-9'>溅射</b>薄膜压敏芯体封装而成，品质达到世界一流
2021-08-18 16:54 企业号
导电导热<b class='flag-s-9'>材料</b>
善仁新<b class='flag-s-9'>材料</b>科技有限公司成立于2012年，公司源于2005年成立的上海常祥实业有限公司导电<b class='flag-s-9'>材料</b>事业部，公司下设善仁（浙江）新<b class='flag-s-9'>材</b>，善仁（上海）新<b class='flag-s-9'>材</b>，善仁（深圳）新
2022-03-29 15:42 企业号
经营范围包括销售：金属<b class='flag-s-9'>材料</b>及<b class='flag-s-9'>原材料</b>、非金属<b class='flag-s-9'>材料</b>及原<b class='flag-s-9'>材</b>来料、3D打印<b class='flag-s-9'>材料</b>、面板、电路板设备及配件与安装、充电桩及配件与安装、机器人及配件与安装
2022-11-28 09:58 企业号
深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家国内先进的半导体<b class='flag-s-9'>芯片</b>/封装器件高新技术企业，公司开发了30余种创新<b class='flag-s-9'>材料</b>与先进半导体封装核心专利技术。
的先进封装技术平台，将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业，采用逆向增<b class='flag-s-9'>材</b><b class='flag-s-9'>制造</b>方式，实现了半导体<b class='flag-s-9'>芯片</b>键合、布线和模组贴装一体化制程，解决了半导体封装的行业痛点，公
2024-10-11 14:32 企业号
绿展科技是<b class='flag-s-9'>制造</b>增<b class='flag-s-9'>材</b>型集成电路的国家级高新技术企业和专精特新中小企业，专注于低至1μm线宽印刷电子的研发、生产、销售。
广东绿展科技有限公司（简称‘绿展科技’）创立于 2020 年。绿展科技是<b class='flag-s-9'>制造</b>增<b class='flag-s-9'>材</b>型集成电路的国家级高新技术企业和专精特新中小企业，专注于低至1μm线宽印刷电子的研发、生产、销售。由中国科学院苏州
2024-02-26 14:40 企业号
主营电机驱动控制<b class='flag-s-9'>芯片</b>/模块、触摸<b class='flag-s-9'>芯片</b>及方案、陶瓷天线及微波<b class='flag-s-9'>材料</b>、物联网无线射频<b class='flag-s-9'>芯片</b>/模块的代理及销售
深圳市卓联微科技有限公司是ADI|TRINAMIC电机驱动控制<b class='flag-s-9'>芯片</b>/模块中国授权代理商、台湾Rainsun陶瓷天线及微波<b class='flag-s-9'>材料</b>授权代理商、台湾通泰（TONTEK）电容触摸<b class='flag-s-9'>芯片</b>及方案授权代理商、物联网无线射频
2022-09-15 11:16 企业号
专注新<b class='flag-s-9'>材料</b>BEST Innovation Solution<b class='flag-s-9'>材料</b>应用解决方案为客户创造最大的价值。
深圳市向欣电子科技有限公司成立于粤港澳大湾区中心城市---深圳，专注于高端<b class='flag-s-9'>原材料</b>资源整合，根据客户的使用条件和制程条件，提供BEST Innovation Solution<b class='flag-s-9'>材料</b>应用解决方案为客户创造
2021-11-19 10:26 企业号
专业从事高端电子封装<b class='flag-s-9'>材料</b>研发生产,应用于<b class='flag-s-9'>芯片</b>级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。
汉思新<b class='flag-s-9'>材料</b>是专业从事高端电子封装<b class='flag-s-9'>材料</b>研发及产业化的新<b class='flag-s-9'>材料</b>公司，主要产品包括集成电路封装<b class='flag-s-9'>材料</b>、智能终端封装<b class='flag-s-9'>材料</b>、新能源应用
2022-10-20 17:28 企业号
集新型非晶纳米晶软磁<b class='flag-s-9'>材料</b>、软磁部件与高性能电子元器件的研发和<b class='flag-s-9'>制造</b>为一体的高新技术企业。
的研发和<b class='flag-s-9'>制造</b>为一体的高新技术企业。公司本科及以上学历的人员占比 60% 以上，由非晶纳米晶软磁<b class='flag-s-9'>材料</b>领域国际著名学者、日本东北大学牧野彰宏教授担任首席科学家，并拥有全职
2022-12-15 16:52 企业号
