在说RAID3之前，先往回倒个三言两语。前面的RAID0和RAID1的插图中，每个硬盘都画了一些小格子，保存A、B或A1、A2等。划分这些小格子的行为称为磁盘的条带化(striping)，又是一个新名词，没办法，新的事物诞生总归要取一个名字吧。早年间，管理论坛的人叫版主，维护博客的人叫博主。现在呢，建立微信群的人叫群主，建立并维护公众号的人呢？公主？宋老师答应吗？
2018-05-10 09:54
首先是现代编译器的代码优化和编译器指令重排可能会影响到代码的执行顺序。编译期指令重排是通过调整代码中的指令顺序，在不改变代码语义的前提下，对变量访问进行优化。从而尽可能的减少对寄存器的读取和存储，并充分复用寄存器。但是编译器对数据的依赖关系判断只能在单执行流内，无法判断其他执行流对竞争数据的依赖关系。就拿无锁环形队列来说，如果Writer做的是先放置数据，再更新索引的行为。如果索引先于数据更新，Reader就有可能会因为判断索引已更新而读到脏数据。
2018-08-30 08:20
关于第一点，关于指令重排，这里不考虑架构的话，Load和Store两种操作会有Load-Store、Store-Load、Load-Load、Store-Store这四种可能的乱序结果。 上文提到的三种屏障则是限制这些不同乱序的机制。
2018-08-30 08:23
在学习射频和微波的基本原理过程中，也许没有比理解特性阻抗的概念更为重要了。当我们在谈论50欧姆或75欧姆电缆时，其实我们是在说电缆的特征阻抗为50欧姆，75欧姆等等。也许您还记得，在关于特性阻抗常见的介绍里，总是成片的数学公式和各种参数，以及几句聊胜于无的文字介绍，实在令人沮丧。于是本文，我们尝试用一种更为直观的方式来做一下阐释。
2022-11-12 15:22
迄今为止，内存还是我们目前能用到的最快的存储设备，把数据尽可能放进内存成为各种应用提高数据访问性能的最有效途径。对于很多关键业务系统而言，内存又是一种“挥发性”的和大小非常有限的存储设备，如何在保证性能的同时使数据能持久化，如何把有限的内存投入到无限的待处理数据上是程序设计的一个重大课题。
2018-06-10 01:40
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些
2018-03-15 15:12
最近两个月，因为一系列事情，大家对国内芯片产业的关注度日益增加。 那么，什么是芯片？如何制造芯片？涉及到多少高科技？我国的芯片
2019-06-16 10:57
集成芯片的制造运用了多种技术，这些技术相互关联、相互支持，共同构成了集成芯片制造的完整过程。
2024-03-21 15:48
芯片的设计制造是一个集高精尖于一体的复杂系统工程，难度之高不言而喻。那么，究竟难在何处?
2018-12-27 11:21
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠，芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。
2018-10-09 14:27
