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    保护,并使其具备与外部交换电信号的能力。整个封装流程包含五个关键步骤:晶圆锯切、晶片附着、互连、成型以及封装测试。 通过该章节的阅读,学到了芯片的生产制造过程、生产工艺

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    2022-09-23 17:23