IC设计完整流程及工具IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要
2021-07-28 07:51
IIC通信 IIC是一种只需要2根数据线就可以实现数据通信的总线式结构。IIC采用主从式通信方式，通信过程完全由主设备决定。完整的通信流程是主设备发送起始信号给从设备，再发送地址来选中从设备
2021-11-24 08:18
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导
2021-07-29 08:32
一、总体流程开发工具：Vivado2020VerilogARTIX-7 FPGA AX7035这是我做的完整流程，涉及到初级开发的功能；新建工程：（RTL Project）芯片选型；编写程序：源文件
2021-07-22 07:35
贴片电阻的制造流程，分享给大家，有需要G1浆料的可以私我。
2022-06-22 14:56
芯片设计流程IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要
2020-03-20 10:27
复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的
2017-09-04 14:01
1.硬件选型和价格：SoC主芯片：手机的一般在30~70RMB。旗舰芯片如高通骁龙820在240RMB。手机芯片主要分为通信处理器（BP）、应用处理器（AP）屏幕：7寸显示屏带电容触摸板100RMB
2021-10-27 07:20
的最后一个环节，而汽车车灯装配也是汽车装配中的重要一环，因此汽车车灯装配亦是汽车制造的关键性环节之一。共有八种工序构成了汽车车灯装配的完整生产流程，他们主要包括装导线分总成、装配光镜分总成、装转向反射镜
2018-03-30 13:38
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40
