至现在的2000-3000颗左右，它们应用于汽车上的感知、交互、通信、控制、存储等等不同的场景，可以说，智能汽车的方方面面都离不开车规级芯片的支持，那这块承载着十亿甚至数百亿的晶体管的芯片，是怎么被设计制造出来的呢？
2023-08-02 17:05
有人说芯片是人类最高智慧的代表，很多人都无法理解，接下来跟随小编一起了解芯片的制作全过程，看完你就懂了。
2021-12-08 17:42
半导体的制造以硅晶圆为起点，经过形成前工序的晶体管的FEOL，插头形成的MOL，以及连接晶体管作为电子电路发挥作用的布线工序的BEOL，形成器件芯片，在后工序中，将芯片进行个片化后进行封装，完成
2022-04-20 16:11
你在使用 cmp 命令时进行有效的数据库管理。 1. 理解 cmp 命令 cmp 命令用于比较两个文件是否在内容上完全相同。它逐字节比较文件，并在找到第一个不同的地方时停止。这对于检查数据库文件的一致性非常有用，尤其
2024-12-17 09:31
在前道加工领域：CMP 主要负责对晶圆表面实现平坦化。晶圆制造前道加工环节主要包括7个相互独立的工艺流程：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化 CMP 则主要用于衔接不同薄膜工艺，其中根据工艺段
2023-07-10 15:14
CMP装置被应用于纳米级晶圆表面平坦化的抛光工艺。抛光颗粒以各种状态粘附到抛光后的晶片表面。必须确实去除可能成为产品缺陷原因的晶圆表面附着物，CMP后的清洗技术极为重要。在本文中，关于半导体制造工序
2022-04-18 16:34
一块芯片的诞生需经历重重考验，从设计到制造再到封装测试，每一关都需用到大量的设备和材料。而在半导体加工的过程中，集成电路制造更是半导体产品加工工序最多，工艺最为密集的环
2019-10-14 10:07
化学机械抛光（CMP）是晶圆制造的关键步骤，其作用在于减少晶圆表面的不平整，而抛光液、抛光垫是CMP技术的关键耗材，价值量较高，分别占CMP耗材49%和33%的价值量，
2023-08-02 10:59
在这篇文章中，我们将学习基本的半导体制造过程。为了将晶圆转化为半导体芯片，它需要经历一系列复杂的制造过程，包括氧化、光刻
2024-10-16 14:52
CMP在不同的语境下有不同的含义，一种是指芯片多处理器（Chip Multiprocessors），另一种是指“比较”（compare）的缩写。 CMP与编程语言中的比较功能
2024-12-17 09:30
