盖楼一样,层层堆叠。 总结一下,芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆,作为单晶柱体切割而成的圆薄片,其制作原料是硅或砷化
2024-12-30 18:15
第二章对芯片制造过程有详细介绍,通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解
2024-12-16 23:35
半导体部门总经理和总工程师。著有多本畅销科普图书。 本书秉承了日式科普书风格,通过大量原理图片和实物图片,以图解形式、轻松有趣讲解了芯片制造工厂的基础设施、
2024-11-04 15:38
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑 <font face="Verdana">SPI总线原理图附图解</font><br/
2010-11-20 20:12
。 光刻工艺、刻蚀工艺 在芯片制造过程中,光刻工艺和刻蚀工艺用于在某个半导体材料或介质材料层上,按照光掩膜版上的图形,“
2025-04-02 15:59
胶在集成电路制造中的应用,对其反应机理及应用性能指标进行阐述,重点从工艺的角度去提出新的研究方向。关键词:光刻胶;应用性能;反应机理;集成电路;光刻 中图分类号:TN3
2018-08-23 11:56
EUV主要用于7nm及以下制程的芯片制造,光刻机作为集成电路制造中最关键的设备,对芯片制作工艺有着决定性的影响,被誉为“
2021-07-29 09:36
芯片。然而即使如此,近期的芯片短缺依然表现出,这个数字还未达到上限。尽管芯片已经可以被如此大规模地生产出来,生产芯片却并非易事。
2022-04-08 15:12
,尼康在ASML面前被打的毫无还手之力,高端光刻机市场基本被ASML占据。光刻机工作原理在加工芯片的过程中,光刻机通过一
2018-09-03 09:31
求的越高。2、晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力,其材料为光阻的一种,3、晶圆光刻显影、蚀刻该过程使用了对紫外光敏感的化学物质,即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片
2016-06-29 11:25