不同的气体。其中在用于表面微机械结构中薄膜的应力控制是本工艺的最重要的指标。设备功能：把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入LPCVD设备的反应
2018-09-03 09:31
-型硅芯片，所以要做 n 型磷扩散。一般是使用 POCl 3 加上氧气与氮气，在高温扩散炉管内进行扩散。其化学反应式可表为产生的磷原子经由高温扩散的方式进入硅晶格内，形成 n -型的掺杂（dopant
2017-11-22 11:12
光刻胶(Photo Resist)，在晶圆旋转过程中浇上蓝色的的光刻胶液体，晶圆旋转可以让光刻胶铺的非常薄、平。光刻胶层随后透过掩模(Mask)被曝光在紫外线(UV)之下，变得可溶，期间发生的化学反应
2017-05-04 21:25
在智能手机等众多数码产品的更新迭代中，科技的改变悄然发生。苹果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技术成为可能。这些芯片是如何被
2022-04-08 15:12
和帮助了解污染源的过程中，使用了超过 120 个程序来获取特定信息。这些程序涵盖超纯水、化学品、薄膜和晶片清洁度。此外，它们还用于评估反应器、洁净室和用于洁净室、湿工作台和反应
2021-07-09 11:30
为液态）和化学变化。第二阶段： 热降解过程。这一过程为吸热反应，当塑料吸收的热量足 以克服分子内原子间某些弱小键能时，塑料开始发
2018-02-05 15:36
电子连接器种类繁多，但制造过程是基本一致的，乔氏电子侯工介绍说，连接器的制造一般可分为冲压、电镀、注塑、组装四个阶段。 1、冲压 电子连接器的制造
2017-08-17 16:01
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
蚀度）K(mm/a)表示。一般非金属材料的耐腐蚀性比金属材料高的多。对金属材料而言，其腐蚀形式主要有两种：一种是化学腐蚀，另一种是电化学腐蚀。化学腐蚀是金属直接与周围介质发生
2017-08-25 09:34
优势。因此，我国的汽车制造业只有不断地提高自身的技术水平，增强自身的企业竞争力，才能提高经济收益，在国际市场提高自己的市场占有率。2 汽车车灯装配的过程分析2.1 汽车车灯装配的过程汽车装配是汽车
2018-03-30 13:38
