为了在基板上形成功能性的MEMS结构，必须蚀刻先前沉积的薄膜和/或基板本身。通常，蚀刻过程分为两类：浸入化学溶液后材料溶解的湿法蚀刻干蚀刻，其中使用反应性离子或气相
2021-01-09 10:17
本文将介绍和比较在硅光电子领域中使用的多种激光器技术，包括解理面、混合硅激光器和蚀刻面技术。我们还会深入探讨用于各种技术的测试方法，研究测试如何在推动成本下降和促进硅光子技术广泛普及的过程中发挥重要作用。
2021-05-08 08:14
PCB印制电路中影响蚀刻液特性的因素有哪些
2021-04-25 06:45
在使用CCS的过程中,我发现在有关于有软件延时的程序中会出现问题,感觉延时没起到作用
2018-10-18 11:25
芯片是怎样制造出来的？有哪些过程呢？
2021-10-25 08:52
nrf24l01传输过程中结束符有什么作用？
2023-10-23 07:31
识别和查验合金；在制造过程中查验热处理状态，以及检测服役条件下过热损伤；
2019-10-09 09:01
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55
单片机python语言程序如何保存运算过程中的小数位
2023-10-08 06:42
在PCB布局的过程中，元件的3D封装是起什么作用的？是不是一定要呢？
2019-06-25 22:07
