本文旨在对4G LTE和LTE-Advanced设备在制造和测试过程中会遇到的一些挑战进行分析。这些挑战既有技术方面的，也有经济方面的。了解哪些缺陷需要检测有助于我们在实际的生产环境中采用更好的测试
2019-07-18 06:22
，还与元件及外壳的制造工艺控制、装配过程的工艺控制、测试过程等有关。在分析设计与制造过程中影响光电传感器输出电流因素的基
2020-08-25 07:36
芯片为什么要做测试？ 因为在芯片在制造过程中，不可避免的会出现缺陷，芯片测试就是为了发现产生缺陷的
2023-06-08 15:47
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55
OPA4192在使用过程中，芯片发烫，我们的供电电压是正负16V，是因为供电电压太高导致的嘛？有这方面的数据嘛？
2024-08-05 07:27
CDC典型错误案例是什么？在芯片设计过程中，CDC有哪几种典型的错误场景？
2021-09-15 07:15
AD芯片在调试过程中遇到的问题，应该怎么解决？一款TI/国半的超高速ADC调试经验分享
2021-04-09 06:41
请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53
在硬件设计过程中该怎么选择合适的电源模块来为芯片供电？
2021-09-28 08:55
千万注意！纤薄器件在操作过程中损坏不得
2021-04-29 06:29
