本文简单介绍了芯片制造过程中的两种刻蚀方法 刻蚀（Etch）是芯片制造过程中
2024-12-06 11:13
通过建立故障模型，可以模拟芯片制造过程中的物理缺陷，这是芯片测试的基础。
2023-06-09 11:21
在芯片设计，流片，制造，封装，测试等一系列过程中，每个环节都不允许出现任何的差错或失误，否则将导致研发成本的提高，质量的下降，并延误产品的上市时间，从而影响品牌。
2019-12-05 09:46
随着半导体技术的不断进步，晶圆制造作为集成电路产业的核心环节，对生产过程的精密性和洁净度要求日益提高。在众多晶圆制造工具中，PFA（全氟烷氧基）晶圆夹以其独特的材质和性
2024-02-23 15:21
砷化镓芯片的制造工艺要求高，需要精确控制工艺参数，以保证芯片的质量；砷化镓芯片的制造
2023-02-20 16:32
在芯片制造过程中，任何一点小瑕疵都可能造成整批芯片的报废。因此，这一过程中晶圆监测必不可少，可以保证
2021-02-18 17:35
芯片制造过程中，您可能不会注意设备会用到的备件。芯片制造设备的运营环境比大多数工厂更加极端，
2023-08-10 14:41
集成电路的可靠性与内部半导体器件表面的性质有密切的关系，目前大部分的集成电路采用塑料封装而非陶瓷封装，而塑料并不能很好地阻挡湿气和可移动离子。为了避免外界环境的杂质扩散进入集成电路内部对器件产生影响，必须在芯片制造的过程中
2024-10-30 14:30
在封装、光子引擎等尖端芯片制造过程中，非接触精密除尘技术扮演着至关重要的角色。 在芯片制造
2024-05-14 10:58
