本文旨在对4G LTE和LTE-Advanced设备在制造和测试过程中会遇到的一些挑战进行分析。这些挑战既有技术方面的，也有经济方面的。了解哪些缺陷需要检测有助于我们在实际的生产环境
2019-07-18 06:22
HC05在使用的过程中怎么修改设备地址
2023-10-11 07:56
SPI在通信的过程中如果设备地址错误还能正常通信吗
2023-10-13 06:25
，还与元件及外壳的制造工艺控制、装配过程的工艺控制、测试过程等有关。在分析设计与制造过程中影响光电传感器输出电流因素的基
2020-08-25 07:36
M032芯片的所有GPIO在MCU上电过程直到完成reset的这段过程中，是什么状态？项目需要用GPIO控制多个外部IO，需要在设备上电
2023-08-21 07:38
启动套件是如何帮助通信设备制造商的？
2021-05-28 06:00
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55
但是在MAP过程中合成它显示错误。错误：打包：2310 - 太多的“SLICEL”类型的comps被发现适合这个设备。错误：包装：18 - 设计对于给定的设备和包装来说太大了。 请查看“设计摘要”部分以
2019-11-08 11:32
请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53
千万注意！纤薄器件在操作过程中损坏不得
2021-04-29 06:29
