本文简单介绍了芯片制造过程中的两种刻蚀方法 刻蚀（Etch）是芯片制造过程中
2024-12-06 11:13
通过建立故障模型，可以模拟芯片制造过程中的物理缺陷，这是芯片测试的基础。
2023-06-09 11:21
前段工艺（Front-End）、中段工艺（Middle-End）和后段工艺（Back-End）是半导体制造过程中的三个主要阶段，它们在制造
2025-03-28 09:47
一个（如果不是这样的话），确保板元件之间足够间隙的主要原因是： 阻焊剂。这是一项基本的制造任务，可以保护您的电路板并帮助隔离必须在焊接过程中焊接的电气连接。印刷电路板。PCB设计步骤5：尽可能避免
2020-10-27 15:25
为了确保高器件产量，在半导体制造过程中，必须在几个点监控和控制晶片表面污染和缺陷。刷式洗涤器是用于实现这种控制的工具之一，尤其是在化学机械平面化工艺之后。尽管自20世纪90年代初以来，刷子刷洗就已在生产中使用，但刷洗过程中
2022-03-16 11:52
本文旨在对4G LTE和LTE-Advanced设备在制造和测试过程中会遇到的一些挑战进行分析。这些挑战既有技术方面的，也有经济方面的。了解哪些缺陷需要检测有助于我们在实际的生产环境
2019-07-18 06:22
本文我们就来简单介绍一下关于芯片制造过程图解。芯片的制造包含数百个步骤，整个过程
2021-12-08 13:44
一块芯片的诞生需经历重重考验，从设计到制造再到封装测试，每一关都需用到大量的设备和材料。而在半导体加工的过程中，集成电路制造
2019-10-14 10:07
在芯片设计，流片，制造，封装，测试等一系列过程中，每个环节都不允许出现任何的差错或失误，否则将导致研发成本的提高，质量的下降，并延误产品的上市时间，从而影响品牌。
2019-12-05 09:46
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个
2024-12-30 18:15
