以下这些错误，是大家在测量过程中最常见的，请牢记它们并在平时的测量中规避这些错误，以便获得更精准的测量结果。
2022-08-14 11:02
CVD过程中，不仅在晶圆表面出现沉积，工艺室的零件和反应室的墙壁上也都会有沉积。
2022-12-27 15:34
尽管芯片已经可以被如此大规模地生产出来，生产芯片却并非易事。制造芯片的过程十分复
2022-03-23 14:15
膜厚测试在MEMS制造工艺中至关重要，它不仅关乎工艺质量，更直接影响着最终成品的性能。为了确保每一片MEMS器件的卓越品质，精确测量薄膜厚度是不可或缺的一环。
2024-01-08 09:40
如果您认为刚性PCB制造过程很复杂，那么柔性PCB制造似乎处于另一个复杂程度。然而，标准刚性电路板
2023-06-30 09:56
从铝到铜，再到钌与铑，半导体布线技术的每一次革新，都是芯片性能跃升的关键引擎。随着制程进入2nm时代，传统铜布线正面临电阻与可靠性的极限挑战，而镶嵌（大马士革）工艺的持续演进与新材料的融合，为超高
2025-10-29 14:27
在超高纯度晶圆制造过程中，尽管晶圆本身需达到11个9（99.999999999%）以上的纯度标准以维持基础半导体特性，但为实现集成电路的功能化构建，必须通过掺杂工艺在硅衬底表面局部引入特定杂质。
2025-10-29 14:21
引入不同的气态化学物质进行的，这些化学物质通过与基材反应来改变表面。IC最小特征的形成被称为前端制造工艺（FEOL），本文将集中简要介绍这部分，将按照如下图所示的 22 nm 技术节点制造 FinFET 的
2023-12-06 18:17
与亚微米工艺类似，双阱工艺是指形成NW和PW的工艺，NMOS 是制造在PW里的，PMOS是制造在NW里的。它的目的是形成
2024-11-04 15:31
Bosch刻蚀工艺作为微纳加工领域的关键技术，对于HBM和TSV的制造起到了至关重要的作用。
2024-10-31 09:43
