今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个
2024-12-30 18:15
的， 如何 最好 布线您的通孔是一个主要的设计和制造问题。制造业最重要的经验法则是越复杂越好。PCB设计步骤8：经常执行DFM检查在设计
2020-10-27 15:25
芯片制造工艺流程步骤：芯片一般是指集成电路的载体，芯片
2021-12-15 10:37
本文介绍了FinFET（鳍式场效应晶体管）制造过程中后栅极高介电常数金属栅极工艺的具体步骤。
2025-01-20 11:02
芯片封装是半导体制造过程中至关重要的一步，它不仅保护了精密的硅芯片免受外界环境的影响，还提供了与外部电路连接的方式。通过一系列复
2025-08-25 11:23
芯片的制造需要百个步骤，工程量巨大，一颗小小的芯片从设计到量产可能需要四个月的时间。那么下面我们一起来看看芯片
2021-12-22 15:13
本文简单介绍了芯片制造过程中的两种刻蚀方法 刻蚀（Etch）是芯片制造过程中
2024-12-06 11:13
晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer
2018-04-16 11:27
芯片制造是当今世界最为复杂的工艺过程。这是一个由众多顶尖企业共同完成的一个复杂
2024-03-29 11:25
PCB 组装是一个漫长的过程，涉及几个自动化和手动步骤。这些步骤中的每一个都必须通过最大程度地注意细节来正确执行。组装过程中任何
2020-11-17 18:56
