本文简单介绍了芯片制造过程中的两种刻蚀方法 刻蚀（Etch）是芯片制造过程中
2024-12-06 11:13
从铝到铜，再到钌与铑，半导体布线技术的每一次革新，都是芯片性能跃升的关键引擎。随着制程进入2nm时代，传统铜布线正面临电阻与可靠性的极限挑战，而镶嵌（大马士革）工艺的持续演进与新材料的融合，为超高
2025-10-29 14:27
通过建立故障模型，可以模拟芯片制造过程中的物理缺陷，这是芯片测试的基础。
2023-06-09 11:21
本文我们就来简单介绍一下关于芯片制造过程图解。芯片的制造包含数百个步骤，整个过程
2021-12-08 13:44
在水文计算中广泛采用配线法（或称适线法），主要基于以下几个方面的原因： 一、理论依据坚实 配线法以经验频率点据为基础，通过求解与经验点据拟合最优的频率曲线参数，从而估计水文要素总体的统计规律。这种
2024-09-19 16:10
在芯片设计，流片，制造，封装，测试等一系列过程中，每个环节都不允许出现任何的差错或失误，否则将导致研发成本的提高，质量的下降，并延误产品的上市时间，从而影响品牌。
2019-12-05 09:46
数字孪生技术是一种通过数字模型来复制、仿真和优化现实世界中的物理系统的技术，它已经在智慧工厂的建设中得到了广泛的应用。 数字孪生技术能够实现对智慧工厂生产
2023-05-25 16:10
芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装
2021-12-25 11:32
在超高纯度晶圆制造过程中，尽管晶圆本身需达到11个9（99.999999999%）以上的纯度标准以维持基础半导体特性，但为实现集成电路的功能化构建，必须通过掺杂工艺在硅衬底表面局部引入特定杂质。
2025-10-29 14:21
