本文简单介绍了芯片制造过程中的两种刻蚀方法 刻蚀（Etch）是芯片制造过程中
2024-12-06 11:13
从铝到铜，再到钌与铑，半导体布线技术的每一次革新，都是芯片性能跃升的关键引擎。随着制程进入2nm时代，传统铜布线正面临电阻与可靠性的极限挑战，而镶嵌（大马士革）工艺的持续演进与新材料的融合，为超高
2025-10-29 14:27
通过建立故障模型，可以模拟芯片制造过程中的物理缺陷，这是芯片测试的基础。
2023-06-09 11:21
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个
2024-12-30 18:15
近年来，软件无线电技术以其强大的通用性和灵活性得到了广泛发展和应用。研究了软件无线电中广泛采用的带通采样技术。在给出带通
2020-07-27 10:49
一个（如果不是这样的话），确保板元件之间足够间隙的主要原因是： 阻焊剂。这是一项基本的制造任务，可以保护您的电路板并帮助隔离必须在焊接过程中焊接的电气连接。印刷电路板。PCB设计步骤5：尽可能避免
2020-10-27 15:25
本文我们就来简单介绍一下关于芯片制造过程图解。芯片的制造包含数百个步骤，整个过程
2021-12-08 13:44
在水文计算中广泛采用配线法（或称适线法），主要基于以下几个方面的原因： 一、理论依据坚实 配线法以经验频率点据为基础，通过求解与经验点据拟合最优的频率曲线参数，从而估计水文要素总体的统计规律。这种
2024-09-19 16:10
在芯片设计，流片，制造，封装，测试等一系列过程中，每个环节都不允许出现任何的差错或失误，否则将导致研发成本的提高，质量的下降，并延误产品的上市时间，从而影响品牌。
2019-12-05 09:46
