今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个
2024-12-30 18:15
一个（如果不是这样的话），确保板元件之间足够间隙的主要原因是： 阻焊剂。这是一项基本的制造任务，可以保护您的电路板并帮助隔离必须在焊接过程中焊接的电气连接。印刷电路板。PCB设计步骤5：尽可能避免
2020-10-27 15:25
大家能看到这篇读后感，说明赠书公益活动我被选中参加，我也算幸运儿，再次感谢赠书主办方！ 关于芯片制造过程中，超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。在正常思维方式，水是导电
2024-12-20 22:03
本文旨在对4G LTE和LTE-Advanced设备在制造和测试过程中会遇到的一些挑战进行分析。这些挑战既有技术方面的，也有经济方面的。了解哪些缺陷需要检测有助于我们在实际的生产环境中采用更好的测试
2019-07-18 06:22
半导体芯片制造技术英文版教材，需要的联系我吧。太大了，穿不上来。
2011-10-26 10:01
中，使我国的机械制造有一个质的飞跃，早日实现城镇化之路。1 数控技术在机械制造中的发展应用特点1.1 数控技术方便、可靠在传统的机械
2018-03-06 09:32
、预备热处理 预备热处理的目的是消除毛坯制造过程中产生的内应力,改善金属材料的切削加工性能,为最终热处理做准备.属于预备热处理的有调质,退火,正火等,一般安排在粗加工前,后.安排在粗加工前,可改善材料
2018-04-02 09:38
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解
2024-12-16 23:35
微波器件的薄膜化过程中会遇到很多的技术难点，本文以环形器薄膜化过程中遇到的技术难点为例来分析微波器件薄膜化过程中所遇到的
2019-06-26 08:09
边缘间距，走线和孔间距以及孔尺寸有关的元素的计划。 经过全面检查，设计人员将PCB文件转发到PC板房进行生产。为了确保设计满足制造过程中最小公差的要求，几乎所有PCB Fab House在制造电路板之前
2023-04-21 15:55
