本文简单介绍了芯片制造过程中的两种刻蚀方法 刻蚀（Etch）是芯片
2024-12-06 11:13
的加工工艺流程，加工过程中需要运用刻蚀机在晶圆上把复杂的3D图形一层一层“堆叠”起来，实现单片机IC芯片的更小化。
2018-08-23 17:34
在芯片制造过程中的各工艺站点，有很多不同的工艺名称用于除去晶圆上多余材料，如“清洗”、“刻蚀”、“研磨”等。如果说“清洗”工艺是把晶圆上多余的脏污、particle、上
2024-12-16 15:03 Piezoman压电侠 企业号
，这种特殊材料含有高达95%的二氧化硅，它是晶圆制作不可或缺的原材料。 氧化的目的是在晶圆表面形成一层保护膜。这层膜能够抵御化学杂质的影响，防止漏电流进入电路，同时还能在刻蚀过程中起到预防扩散和滑脱的作用
2024-12-30 18:15
Bosch刻蚀工艺作为微纳加工领域的关键技术，对于HBM和TSV的制造起到了至关重要的作用。
2024-10-31 09:43
半导体湿法刻蚀过程中残留物的形成，其背后的机制涵盖了化学反应、表面交互作用以及侧壁防护等多个层面，下面是对这些机制的深入剖析： 化学反应层面 1 刻蚀剂与半导体材料的交
2025-01-08 16:57
通过建立故障模型，可以模拟芯片制造过程中的物理缺陷，这是芯片测试的基础。
2023-06-09 11:21
