本文简单介绍了芯片制造过程中的两种刻蚀方法 刻蚀（Etch）是芯片
2024-12-06 11:13
盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作
2024-12-30 18:15
。正性光刻胶在半导体制造中使用得最多，因其可以达到更高的分辨率，从而让它成为光刻阶段更好的选择。现在世界上有不少公司生产用于半导体制造的
2022-04-08 15:12
在芯片制造过程中的各工艺站点，有很多不同的工艺名称用于除去晶圆上多余材料，如“清洗”、“刻蚀”、“研磨”等。如果说“清洗”工艺是把晶圆上多余的脏污、particle、上
2024-12-16 15:03 Piezoman压电侠 企业号
半导体光刻蚀工艺
2021-02-05 09:41
文章编号：1003-353X(2005)06-0032-051 引言作为微电子技术核心的集成电路制造技术是电子工业的基础，其发展更新的速度是其他产业无法企及的。在集成电路制作过程中，光刻是其
2018-08-23 11:56
光刻蚀 这是目前的CPU 制造过程当中工艺非常复杂的一个步骤，为什么这么说呢？ 光刻蚀过程就是使用一定波长的光在感光层
2017-10-24 14:52
制造过程中，步骤会因为不同的材料和工艺而有所差异，不过大体上皆采用这样的类似工艺过程，于是就需要用到光刻机和刻蚀机。首先
2018-08-23 17:34
，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。刻蚀（英语：etching）是半导体器件制造中利用化学途径选择性地移除沉积层特定部分的工艺。刻蚀对于器件的电学性能十分重要。如果
2017-10-09 19:41
芯片前道制造可以划分为七个环节，即沉积、涂胶、光刻、去胶、烘烤、刻蚀、离子注入。
2023-06-08 10:57
