。正性光刻胶在半导体制造中使用得最多，因其可以达到更高的分辨率，从而让它成为光刻阶段更好的选择。现在世界上有不少公司生产用于半导体制造的
2022-04-08 15:12
半导体光刻蚀工艺
2021-02-05 09:41
，尼康在ASML面前被打的毫无还手之力，高端光刻机市场基本被ASML占据。光刻机工作原理在加工芯片的过程中，光刻机通过一
2018-09-03 09:31
EUV主要用于7nm及以下制程的芯片制造，光刻机作为集成电路制造中最关键的设备，对
2021-07-29 09:36
精密微加工激光设备1.多种陶瓷基片（氧化铝，氮化铝，氧化锆，氧化镁，氧化铍）以及 厚薄膜电路基板，LTCC，HTCC，生瓷带，微集成电路，微波电路，天线模板， 滤波器，无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业 的DPC，COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。 2.激光适合加工各种不同种类的PCB材料，例如：FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型技术优势更明显，不用与材料接触，就能进行光蚀，因此更可靠，不会对基材产生损害。激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料（软基，硬基均可）汪先生 ***
2016-06-27 13:24
本文主要是记录基于STM32WB55的核心板设计开发过程中遇到的关键问题及解决方案。1、硬件设计目前PCB已打板回来焊接完成。后续需要优化的地方有如下所示：1、LSM6DSLTR传感器的封装
2021-08-11 08:27
在查资料如何解决自己问题的过程中，无意中找到了一篇用于解决开关电源设计过程中比较常见的振铃现象的文档——《SNUBBER DESIGN FOR NOISE REDUCTION
2021-10-29 07:15
点击上方蓝字关注我们制造业生产过程中多源异构数据处理方法综述陈世超1,2,崔春雨1,张华3,马戈4,朱凤华1,商秀芹1,熊刚,11中国科学院自动化研究所复杂系统管理与控制国...
2021-07-12 08:01
RF设计过程中的ＰＣＢ布线技巧。
2012-08-01 21:51
光刻胶(Photo Resist)，在晶圆旋转过程中浇上蓝色的的光刻胶液体，晶圆旋转可以让光刻胶铺的非常薄、平。光刻胶层
2017-05-04 21:25
