湿蚀刻是光刻之后的微细加工过程，该过程中使用化学物质去除晶圆层。晶圆，也称为基板，通常是平面表面，其中添加了薄薄的材料层，以用作电子和微流体设备的基础；最常见的晶圆是由
2021-01-08 10:15
EUV主要用于7nm及以下制程的芯片制造，光刻机作为集成电路制造中最关键的设备，对芯片制作工艺有着决定性的影响，被誉为“
2021-07-29 09:36
，尼康在ASML面前被打的毫无还手之力，高端光刻机市场基本被ASML占据。光刻机工作原理在加工芯片的过程中，光刻机通过一
2018-09-03 09:31
。正性光刻胶在半导体制造中使用得最多，因其可以达到更高的分辨率，从而让它成为光刻阶段更好的选择。现在世界上有不少公司生产用于半导体制造的
2022-04-08 15:12
光刻胶(Photo Resist)，在晶圆旋转过程中浇上蓝色的的光刻胶液体，晶圆旋转可以让光刻胶铺的非常薄、平。光刻胶层
2017-05-04 21:25
晶片边缘的蚀刻机台，特别是能有效地蚀刻去除晶片边缘剑山的一种蚀刻机，在动态随机存取存储单元(dynamic random access memory，DRAM)的制造
2018-03-16 11:53
在查资料如何解决自己问题的过程中，无意中找到了一篇用于解决开关电源设计过程中比较常见的振铃现象的文档——《SNUBBER DESIGN FOR NOISE REDUCTION
2021-10-29 07:15
点击上方蓝字关注我们制造业生产过程中多源异构数据处理方法综述陈世超1,2,崔春雨1,张华3,马戈4,朱凤华1,商秀芹1,熊刚,11中国科学院自动化研究所复杂系统管理与控制国...
2021-07-12 08:01
RF设计过程中的ＰＣＢ布线技巧。
2012-08-01 21:51
) 掩盖样品的一部分。然后将样品垂直浸入蚀刻剂中。在蚀刻过程中不施加搅拌。蚀刻时间根据可用蚀刻层的厚度，从 1 到 15
2021-07-09 10:23
