书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：光刻前 GaAs 表面处理以改善湿化学蚀刻过程中的光刻胶附着力和改善湿蚀刻轮廓[/td][td]编号：JFSJ-21-0作者：炬丰科
2021-07-06 09:39
文章编号：1003-353X(2005)06-0032-051 引言作为微电子技术核心的集成电路制造技术是电子工业的基础，其发展更新的速度是其他产业无法企及的。在集成电路制作过程中，光刻是其关键工艺[1
2018-08-23 11:56
湿蚀刻是光刻之后的微细加工过程，该过程中使用化学物质去除晶圆层。晶圆，也称为基板，通常是平面表面，其中添加了薄薄的材料层，以用作电子和微流体设备的基础；最常见的晶圆是由
2021-01-08 10:15
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:48 编辑 印制电路板蚀刻过程中的问题蚀刻是印制电路板制作工业中重要的一步。它看上去简单，但实际上，如果在蚀刻
2013-09-11 10:58
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解
2024-12-16 23:35
盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化
2024-12-30 18:15
TSMC，中芯国际SMIC 组成:核心:生产线，服务:技术部门，生产管理部门，动力站（双路保障），废水处理站(环保，循环利用)等。生产线主要设备: 外延炉，薄膜设备，光刻机，蚀刻机，离子注入机，扩散炉
2025-03-27 16:38
摘要：在印制电路制作过程中，蚀刻是决定电路板最终性能的最重要步骤之一。所以，研究印制电路的蚀刻过程具有很强的指导意义，特别是对于精细线路。本文将在一定假设的基础上建立模型，并以流体力学为理论基础
2018-09-10 15:56
。正性光刻胶在半导体制造中使用得最多，因其可以达到更高的分辨率，从而让它成为光刻阶段更好的选择。现在世界上有不少公司生产用于半导体制造的
2022-04-08 15:12
边缘间距，走线和孔间距以及孔尺寸有关的元素的计划。 经过全面检查，设计人员将PCB文件转发到PC板房进行生产。为了确保设计满足制造过程中最小公差的要求，几乎所有PCB Fab House在制造电路板之前
2023-04-21 15:55
