芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导
2021-07-29 08:32
运行一边修改参数呢？调试的方法有多种，在这就来分别谈一下我在开发过程中使用过的几种调试方案。这里的调试方案也是一种交互方案，但此方案不是为了交互而设计，重在快速地搭建、方便地使用、高效地调试，...
2022-01-14 08:25
对于多数机器视觉系统供应商而言，电镀过程中所出现的许多质量缺陷还属于检测系统的“禁区”。电子连接器制造商希望检测系统能够检测到连接器插针电镀表面上各种不一致的缺陷如细小划痕和针孔。尽管这些缺陷对于其它产品
2017-08-17 16:01
点击上方蓝字关注我们制造业生产过程中多源异构数据处理方法综述陈世超1,2,崔春雨1,张华3,马戈4,朱凤华1,商秀芹1,熊刚,11中国科学院自动化研究所复杂系统管理与控制国...
2021-07-12 08:01
完“素数”的程序后思路泉涌，先把“素数”这个程序传上来，一会编好“完数”的再传上来让大家看看，提提意见！！@！
2016-02-29 20:55
，尼康在ASML面前被打的毫无还手之力，高端光刻机市场基本被ASML占据。光刻机工作原理在加工芯片的过程中，光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段，将光束透射过画着线路图的掩模，经物镜补偿各种光学误差
2018-09-03 09:31
一、快捷键：Ctrl+G：最小移动间距设置；Q：共英制切换；V+A：随鼠标移动Ctrl+Backspace：返回；Shift+空格：圆角/直角切换；E+D：删除E+E+A：取消选中；E+F+L: 元器件封装的参考点设置以上为常用PCB设计打样优客板操作使用的快捷键，可以在设计中起事半功倍的效果！二、走线规则线宽一般10mil；排针孔径一般取32mil；直插电阻电容晶振一般取28mil；焊盘内径（孔径）+1.2mm（最小1.0mm）=焊盘外径；引脚直径+0.2mm = 焊盘孔径；如果焊盘孔径为32mil，那么焊盘直径一般设为62mil；当焊盘直径为1.5mm时（较小）≤60mil，采用方形焊盘；1mm≈40mil；100mil≈2.54mm；一般焊盘外径尺寸 = 孔径尺寸的两倍三、元件封装1、AXIAL-0.4为最常用的直插电阻封装（AXIAL-0.3也可以）2、RAD0.1为最常用的无极性电容封装3、电解电容管脚间距一般为100mil或200mil，小于100uf的选用RB.1/.2封装4、电解电容封装一般要根据元件大小自己制作5、发光二极管一般选用RB.1/.2封装6、单排针封装SIPxx7、晶振管脚间距200mil8、10Pin借口封装IDC109、AT89S51单片机可以用DIP40封装10、制版工艺限制，过孔≥0.3mm，焊盘≥0.4mm11、覆铜前进行DRC检查12、焊盘一般要补泪滴，以增加电路稳定性
2017-09-05 08:50
在查资料如何解决自己问题的过程中，无意中找到了一篇用于解决开关电源设计过程中比较常见的振铃现象的文档——《SNUBBER DESIGN FOR NOISE REDUCTION
2021-10-29 07:15
RF设计过程中的ＰＣＢ布线技巧。
2012-08-01 21:51
判断素数的小程序，我还是个新手学着玩玩
2012-11-03 12:32
