，识别工作无须人工干预，具有数据存储量大、可读写、非接触、识别距离远、识别速度快、保密性好、穿透性强、寿命长、环境适应性好以及能同时识别多标签等优点，并且可工作于各种恶劣环境。在离散制造业中，生产车间
2019-08-08 07:24
MES制造执行系统有哪些功能？MES制造执行系统是由哪些部分组成的？
2021-09-28 06:04
%。除极少数达到ASIL D级标准的MCU（微控制单元），芯片供应商目前大量出货，应用在ADAS中的系统芯片，安全等级大多在B或C
2019-06-11 02:52
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装
2020-03-06 09:02
RFID技术具有信息自动采集和可追溯的重要特性，其应用是提高产品质量和安全生产水平的重要辅助手段之一。就RFID产业链本身来讲，从芯片的开发、镶套封装到卡片制造，从读写机具与系统软件的研制开发到系统集成、行业应用。
2019-07-24 07:51
AD怎么对管脚间距窄的芯片单独设置安全间距呢? 其它地方的安全间距要求是0.254mm保持不变,但这个芯片的管脚间距是0.178mm，怎么样设置才能保证这个呢？求大神指
2019-10-08 01:17
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02
嵌入式系统制造商面临的IP安全性的挑战防止发生未经授权的固件访问隐藏模拟与数字资源及其互联方式
2021-03-02 06:49
本人经过一段时间在铜带生产车间了解和熟悉后,特做以下总结以供参阅,总结中将生产车间按照生产程序划分为以下六大区域：
2019-10-30 09:11
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50
