本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 03:21 编辑 供大家参考
2012-07-09 14:52
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1
2012-01-13 11:46
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2017-06-06 13:15
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2021-11-11 08:49
目前在做一个项目，照明行业的dali通讯，用的是stm32l03的芯片，自带1k的eeprom，在调试过程中发现在写eeprom的时候经常通讯失败，写eeprom的动作大概在3-4ms左右时间（用
2021-08-16 07:23
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2021-07-23 09:15
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2018-09-14 19:48
芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而芯片生产设备又为芯片大规模
2018-09-03 09:31
