选择要显示的输出设备。 2、H sync/V sync：数字的水平/垂直场信号。 3、地线：用于提供公共接地。 4、视频信号线：用于传输模拟视频信号，这些信号线的电平和极性可能会因制造商而异。 同步
2023-12-25 13:44
选择要显示的输出设备。 2、H sync/V sync：数字的水平/垂直场信号。 3、地线：用于提供公共接地。 4、视频信号线：用于传输模拟视频信号，这些信号线的电平和极性可能会因制造商而异。 同步
2023-12-25 13:40
的，引脚越多、引脚的间距越小都会存在一定的可制造性问题。 一、引脚种类 Cpu芯片的元器件封装引脚一般采用的是BGA或者是QFP类型，BGA和QFP是两种不同的封装形式。 BGA（Ball Grid
2023-05-30 19:52
大疆华为等企业fpga面试题详解视频。附件是网盘
2018-07-10 10:49
新手学着学长们发个帖子，希望大家支持！LM324芯片详解！
2013-03-23 15:49
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1
2012-01-13 11:46
此前多多少少读过一些芯片制造的文章、看过芯片制造的短视频，了解到芯片
2024-12-29 17:52
大家能看到这篇读后感，说明赠书公益活动我被选中参加，我也算幸运儿，再次感谢赠书主办方！ 关于芯片制造过程中，超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。在正常思维方式，水是导电的，原因导电是水含杂质，多数人
2024-12-20 22:03
`Xilinx系列FPGA芯片IP核详解（完整高清书签版）`
2017-06-06 13:15
