这三个引脚其实是地址，如果需要一个单片机上带一堆at24c02，就需要很多地址。这里不需要，所以全接地i2c总线就这三根，wp给他接地让他不保护，配置时钟高电平时数据线下降沿是开始，上升沿是结束传送
2021-12-09 08:31
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1
2012-01-13 11:46
`Xilinx系列FPGA芯片IP核详解（完整高清书签版）`
2017-06-06 13:15
硬件设计:电源设计--DC/DC工作原理及芯片详解参考资料：DC/DC降压电源芯片内部设计原理和结构MP2315(DC/DC电源芯片)解读DC/DC电源
2021-11-11 08:49
AT24C02芯片工作原理在IIC通信时，一般有写和读两种操作，我们用AT24C02来具体讲解。AT24C02芯片工作原
2021-07-29 09:04
202007每月一练 的板子上还有一个24C02芯片没有写教程，今天介绍一下24C02这个芯片的驱动方法。串行EEPROM 24CXX是基于I2C总线的存储器件，遵循二
2022-01-21 11:51
KE02芯片调试记录前言一、关于配置问题1.1 UART串口配置1.2二、其他1.2.总结前言该文章主要记录KE02系列芯片在使用过程中遇到的问题，为了防止时间长了，会
2022-01-27 07:29
芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而芯片生产设备又为芯片大规模
2018-09-03 09:31
前端设计的主要流程：1、 规格制定芯片规格: 芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求2、 详细设计就是根据规格要求，实施具体架构，划分模块功能。3、 HDL编码使用硬件描述
2020-02-25 14:44
