• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 串激电机生产的精细工艺

    在这篇文章中,我们将探索串激电机生产的精细工艺,尽管每家生产厂家的电机细节设计都有其独特之处,我们还是以最基本的生产模式作为主轴。特别需要注意的是,串激电机的定子和转子都采用了电磁铁的激磁方式,使得定子和转子都装配有漆包线圈,相对地也提高了生产的复杂度。

    2023-08-19 10:35

  • 详细解读LED芯片制造工艺流程

    LED 芯片制造工艺流程:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2 腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P

    2016-08-05 17:45

  • 电机的制造工艺有哪些

    电机作为现代工业中不可或缺的动力设备,其制造工艺的优劣直接影响到电机的性能、质量和可靠性。电机的制造工艺涵盖了多个环节,包括机加工、铁芯

    2024-06-14 11:49

  • PCB详细工艺流程介绍

    内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜,就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化,在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光,透光的部分被固化,没透光的部分还是干膜。然后经过显影,褪掉没固化的干膜,将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理,这时内层的线路图形就被转移到板子上了。

    2018-10-05 17:05

  • 半导体知识 芯片制造工艺流程讲解

    半导体知识 芯片制造工艺流程讲解

    2019-01-26 11:10

  • 芯片前端和后端制造工艺的区别

    通常,我们将芯片的生产过程划分为前端制程和后端制程两大阶段,其中前端制程专注于芯片制造,而后端制程则关注于芯片的封装。

    2025-02-12 11:27

  • 芯片中晶体管到底是个什么东西?芯片内部制造工艺详解

    硅片的成分是硅,硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素(99.999%)提纯后制成硅棒,成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄,生产成本就越

    2020-02-05 17:31

  • 芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介

    芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介

    2019-05-12 09:56

  • 半导体制造工艺之光刻工艺详解

    半导体制造工艺之光刻工艺详解

    2023-08-24 10:38

  • 双阱工艺制造过程

    与亚微米工艺类似,双阱工艺是指形成NW和PW的工艺,NMOS 是制造在PW里的,PMOS是制造在NW里的。它的目的是形成

    2024-11-04 15:31