半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
互问W03芯片内置深度定制的神经网络处理单元、逻辑控制单元、RSIC和大容量内存。内置互问远场拾音降噪、本地语音识别和唤醒打断技术，只需外接WiFi收发单元，即可实现IOT和云端交互功能。可用于智能
2020-02-19 12:22
,这使得该器件非常适合应用于空间限制得非常小的可充电电池组应用。 DW03D具有过充，过放，过流，短路等所有的电池所需保护功能，并且工作时功耗非常低。该芯片不仅仅是为手机而设计，也适用于一切需要锂离子或锂聚合物可充电电池长时间供电的各种信息产品的应用场合。 一
2022-11-28 17:51
芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。
2021-12-25 11:32
富士通15E03SL是串行输入锁相环（PLL）频率在1.2 GHz预分频合成器。1.2 GHz预分频器有64 / 65或128 / 129使脉冲吞咽运作双模分频比。电源电压范围为2.4 V和3.6
2018-05-05 10:30
晶圆制造和芯片制造是半导体行业中两个非常重要的环节，它们虽然紧密相连，但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆制造和芯片
2023-06-03 09:30
TI工程师讲解最新高性能模拟芯片AFE5805
2018-06-13 13:51
共读好书 芯片制造 芯片的生产从用户需求开始，经过设计、制造、封装、成品测试到最后出厂。其中技术难度最高的是设计和制造。
2024-07-04 17:22
在无线通信领域中，2.4GHz频段因其广泛的应用和稳定的性能而备受青睐。而在这个频段中，Si24R03芯片以其出色的性能和多样的功能，正逐渐成为行业的新宠。今天，我们就来深入了解一下这款引领无线通信
2024-05-22 17:36
半导体芯片产业是信息技术产业群的核心和基础，是信息技术的重要保障。随着半导体芯片产业的快速发展，世界上有各种半导体晶圆制造、封闭的芯片
2022-01-05 11:11
