湿法蚀刻工艺的原理是使用化学溶液将固体材料转化为液体化合物。选择性非常高，因为所用化学药品可以非常精确地适应各个薄膜。对于大多数解决方案，选择性大于100：1。
2021-01-08 10:12
就差，这样就会降低蚀刻工序的合格率。近来由于铜箔板质量的提高，单面电路情况下也可以省略表面清洗工序。但1OOμm以下的精密图形，表面清洗是必不可少的工序。 抗蚀剂的涂布-双面FPC制造工艺 现在，抗蚀
2019-01-14 03:42
芯片制造工艺流程
2019-04-26 14:36
晶片全面曝光的方法，使单一晶片上可以获得更多的芯片(chip)。如此一来，虽然产率得以提高，但同时也制造一些工艺处理问题。特别在对硅晶片蚀刻深凹槽(deeptrench
2018-03-16 11:53
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：微镜角度依赖性与蚀刻剂选择编号：JFKJ-21-047作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html抽象的：在为微光学创建
2021-07-19 11:03
摘要：总结了制造模具的主要步骤。其中一些在过程的不同阶段重复多次。此处给出的顺序并不反映制造过程的真实顺序。硅芯片形成非常薄（通常为 650 微米）的圆形硅片的一部分：原始晶片。晶圆直径通常为
2021-07-01 09:34
`<p><font face="Verdana"><strong>PCB制造
2009-10-21 09:42
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：InGaP 和 GaAs 在 HCl 中的湿蚀刻编号：JFSJ-21-0作者：炬丰科技关键字：InGaP，湿法蚀刻，蚀刻速率 在H3
2021-07-09 10:23
是半导体制造，微机械和微流控设备中的重要过程，需要微尺度的特征来优化性能或创建层流态，这在宏观上几乎是不可能获得的。由于能够通过改变蚀刻剂浓度和蚀刻时间来轻松控制z轴蚀刻
2021-01-08 10:15
PCB制作工艺中的碱性氯化铜蚀刻液1.特性1)适用于图形电镀金属抗蚀层，如镀覆金、镍、锡铅合金，锡镍合金及锡的印制板的蚀刻。 2)蚀刻速率快，侧蚀小，溶铜能力高，
2018-02-09 09:26
