电子发烧友

盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅材料提取自硅砂

2024-12-30 18:15

第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道工序和后道工序 前道工序也称扩散工艺，占80%工作量，进一步分为基板工艺

2024-12-16 23:35

玻璃板；不透光材料是铬金属薄膜，被电镀在基板上，该薄膜上制作了电路版图上某一层的几何图形。光掩膜版上有铬金属薄膜的地方不透光，无铬金属薄膜的地方则可以很好地透光。下图为

2025-04-02 15:59

是这样的,接到个私活,要求帮客户做一个薄膜键盘的键盘外接,要求不能被键盘主控芯片识别到不是原来的薄膜电路.因为不知道现在的主流的薄膜键盘有没有识别

2017-12-16 14:35

工艺流程: 芯片设计，光掩模版制作，晶圆上电路制造，(薄膜氧化，平坦化，光刻胶涂布，光刻，刻蚀，离子注入扩散，裸片检测)

2025-03-27 16:38

：电阻器件的数据手册中通常会说明其制造工艺和材料类型，通过查阅相关数据手册可以进一步确认电阻是薄膜还是厚膜。 需要注意的是，有些电阻可能是混合型的，既有薄膜又有厚膜的特性，因此在判断电阻类型时需综合考虑多个因素。如果

2024-03-07 07:49

的性能比照，能够参照AVX的一篇技术资料。　　AVXDielectricComparisonChart（tips：应用必应搜索，第一个便是）　　电容的生产制造加工工艺关键能够分成三大类：　　-薄膜

2020-07-01 10:06

制造 IC 芯片就象是用乐高积木盖房子一样，是由一层又一层的堆栈，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC 制造也是一样，制造 IC 究竟有哪些步骤？本文

2022-09-23 17:23

物联网就业有哪些高薪岗位? 物联网行业迎来了全面爆发式的发展，众多高薪岗位吸引着人们的目光。物联网技术的广泛应用，使得在智能城市、智能交通、智能制造等领域涌现了许多高薪岗位

2025-01-10 16:47