本文论述了芯片制造中薄膜厚度量测的重要性，介绍了量测纳米级薄膜的原理，并介绍了如何在制造过程中融入
2025-02-26 17:30
盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅材料提取自硅砂
2024-12-30 18:15
薄膜电容作用和所有电容器的作用一样，就是起容纳电荷的作用。薄膜电容广泛应用于电子、家电、通讯、电力、电气化铁路、混合动力
2019-03-25 15:23
晶圆，作为芯片制造的基础载体，其表面平整度对于后续芯片制造工艺的成功与否起着决定性作用。
2025-01-24 10:06
