请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53
方案。 制造厂商选用薄膜电容器元件，不但可以获得单层电容器优越的电气性能，还可以尽享MLCC类型元件应用的便利之处。图3显示了薄膜电容器性能的稳定性对电极和氧化层厚度的影响，以及其质量对绝缘层K值
2019-07-10 07:52
ITO是一种宽能带薄膜材料，其带隙为3．5-4．3ev。紫外光区产生禁带的励起吸收阈值为3．75ev，相当于330nm的波长，因此紫外光区ITO薄膜的光穿透率极低。
2019-09-11 11:29
是这样的,接到个私活,要求帮客户做一个薄膜键盘的键盘外接,要求不能被键盘主控芯片识别到不是原来的薄膜电路.因为不知道现在的主流的薄膜键盘有没有识别
2017-12-16 14:35
这几种常见的薄膜电阻器你都了解吗？
2021-06-07 06:30
微波器件的薄膜化过程中会遇到很多的技术难点，本文以环形器薄膜化过程中遇到的技术难点为例来分析微波器件薄膜化过程中所遇到的共性与个性的技术难点。
2019-06-26 08:09
请问一下8寸 原子层沉积设备ALD，单晶片。国内设备大约在什么价位啊？
2023-06-16 11:12
为了在基板上形成功能性的MEMS结构，必须蚀刻先前沉积的薄膜和/或基板本身。通常，蚀刻过程分为两类：浸入化学溶液后材料溶解的湿法蚀刻干蚀刻，其中使用反应性离子或气相蚀刻剂溅射或溶解材料在下文中，我们将简要讨论最流行的湿法和干法蚀刻技术。
2021-01-09 10:17
的减轻产品重量呢？采用新型的塑料成型技术：3D混合制造 可以到达要求，3D混合制造步骤是3D打印成型/激光LDS选择性沉积金属。采用这种工艺的好处是节省了制造时间和实现
2019-07-08 06:25
Frequency, RF）微机MEMS开关软磁悬臂梁的制备工艺进行研究。 在MEMS工艺中，通过电沉积方法获得厚度较大的薄膜已经比较普遍[1]。将电镀沉积方法应用在MEMS工艺中，可以快速和准确地获得
2019-07-04 08:14
