薄膜沉积工艺技术介绍 薄膜沉积是在半导体的主要衬底材料上镀一层膜。这层膜可以有各种各样的材料，比如绝缘化合物二氧化硅，半导体多晶硅、金属铜等。从半导体
2024-11-01 11:08
。 PVD 沉积工艺在半导体制造中用于为各种逻辑器件和存储器件制作超薄、超纯金属和过渡金属氮化物薄膜。最常见的 PVD 应用是铝板和焊盘金属化、钛和氮化钛衬垫层、阻挡层沉积
2023-05-26 16:36
进行MEMS制造的最基本需求是能够沉积1到100微米之间的材料薄膜。NEMS的制造过程是基本一致的，膜沉积的测量范围从几
2022-10-11 09:12
多晶碳化硅和非晶碳化硅在薄膜沉积方面各具特色。多晶碳化硅以其广泛的衬底适应性、制造优势和多样的沉积技术而著称;而非晶碳化硅则以其极低的
2025-02-05 13:49
ALD技术是一种将物质以单原子膜的形式逐层镀在基底表面的方法，能够实现纳米量级超薄膜的沉积。
2023-04-25 16:01
薄膜沉积是晶圆制造的三大核心步骤之- - ，薄膜的技术参数直接影响芯片性能。 半导体器件的不断缩小对
2023-02-16 14:36
了实验室反应器配置。给出了根据所需薄膜特性设计和使用等离子体化学气相沉积反应器的参考点。最后，讨论了避免粉末形成和提高薄膜生长速率的解决方案。 介绍 在过去的二十年里，非平衡（“冷”）大气压力等离子体增强化学气相
2022-02-21 16:50
听上去很高大上的“薄膜沉积”到底是什么？ 简单来说：薄膜沉积就是帮芯片“贴膜”的。
2025-04-16 14:25
在半导体制造业这一精密且日新月异的舞台上，每一项技术都是推动行业跃进的关键舞者。其中，原子层沉积（ALD）技术，作为薄膜沉积领域的一颗璀璨明星，正逐步成为半导体工艺中不
2025-01-24 11:17
在了解芯片沉积工艺之前，先要阐述下薄膜（thin film）的概念。薄膜材料是厚度介于单原子到几毫米间的薄金属或有机物层。
2023-06-08 11:00
