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<b class='flag-s-1'>薄膜</b> <b class='flag-s-1'>芯片</b><b class='flag-s-1'>制造</b> <b class='flag-s-1'>薄膜</b>制备
2022-10-17 01:01
2022-10-17 01:02
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2025-02-26 17:30
盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅材料提取自硅砂
2024-12-30 18:15
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非晶硅薄膜电池制造原理
2009-12-28 09:52
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2021-04-08 13:56
