MRAM是一种非常复杂的薄膜多层堆叠，由10多种不同材料和超过30层以上的薄膜与堆叠组成，部分薄膜层的厚度仅达数埃，比人类的发丝还要薄5...
2020-12-10 21:08
应用材料公司金属沉积产品全球产品经理周春明博士认为：“通过传统二维的摩尔定律，缩减晶体管尺寸是做不下去的，但是有更多新的方法去实现计算性能的提升。
2019-09-22 07:24
基础半导体材料、制造设备和晶圆制造流程；中游一般指汽车芯片制造环节，包括智能驾驶芯片
2021-12-27 10:25
的芯片公司。芯片制造工艺流程复杂，芯片系统昂贵，机器功能复杂，技术力量雄厚，因此
2022-01-05 11:11
芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。
2021-12-25 11:32
晶圆制造和芯片制造是半导体行业中两个非常重要的环节，它们虽然紧密相连，但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆制造和芯片
2023-06-03 09:30
芯片的设计制造是一个集高精尖于一体的复杂系统工程，难度之高不言而喻。那么，究竟难在何处?
2018-12-27 11:21
的芯片公司。芯片制造工艺流程复杂，芯片系统昂贵，机器功能复杂，技术力量雄厚，因此
2022-01-06 11:23
共读好书 芯片制造 芯片的生产从用户需求开始，经过设计、制造、封装、成品测试到最后出厂。其中技术难度最高的是设计和制造。
2024-07-04 17:22
KLA量测部门高级副总裁兼总经理Jon Madsen表示：“ IC制造商面临着以原子尺度衡量的制程容差，因为他们将新颖的结构和新材料集成到了先进的芯片中。
2020-02-25 13:43
