看一看，数一数，制造一枚合格的芯片都需要哪些设备？光刻机光刻机是芯片制造
2018-09-03 09:31
覆、光刻、刻蚀、离子注入和封装。 沉积沉积步骤从晶圆开始，晶圆是从99.99%的纯硅圆柱体（也叫“硅锭”）上切下来的，并被打磨得极为光滑，然后再根据结构需求将导体、绝缘体或半导体材料薄膜沉积到晶圆上
2022-04-08 15:12
、晶圆、光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等基本步骤。硅熔炼成硅锭：通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅，学名电子级硅(EGS)，平均每一百万
2017-05-04 21:25
EUV主要用于7nm及以下制程的芯片制造，光刻机作为集成电路制造中最关键的设备，对芯片制作工艺有着决定性的影响，被誉为“
2021-07-29 09:36
型号的电动汽车采用大约6800 个18650 锂离子电 池单元，重达450 kg。由于这个原因，电池生产需要制造速度更 快、效率更高以及控制更精确以满足市场的价格需求。锂离子电池
2017-02-27 17:16
离子注入法是利用电场加速杂质离子，将其注入硅衬底中的方法。离子注入法的特点是可以精密地控制扩散法难以得到的低浓度杂质分布。MOS电路
2019-08-16 11:11
同一硅衬底上并排制造 nMOS 和 pMOS 晶体管。 制造方法概述 制作工艺顺序硅制造（详细内容略）晶圆加工（详细内容略）光刻（详细内容略）氧化物生长和去除（详细内容
2021-07-09 10:26
一、光刻胶的选择光刻胶包括两种基本的类型：正性光刻和负性光刻，区别如下
2021-01-12 10:17
有人知道 为什么光刻完事 剥离那么容易脱落呢 怎么避免呢
2012-06-26 12:40
DC-DC、LDO的结构、原理和区别1.DC-DC原理框图BuckBoostBuck-Boost线性电源、开关电源哪个更好？线性电源：优点：外围器件少，PCB面积小，无开关噪声，纹波小；缺点：降压
2021-11-17 07:02
