半导体元素是芯片制造的主要材料，芯片运算主要是用二进制进行运算。所以在电流来代表二进制的0和1，即0是不通电，1是通电。正好半导体通过一些微观的构造与参杂可以这种性质。
2025-04-15 09:32
硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素（99．999％）提纯后制成硅棒，成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片
2020-02-05 17:31
增材制造（Additive Manufacturing，AM）是一种基于数字模型，通过逐层堆积材料来制造三维实体的制造技术。与传统的减材
2024-06-07 15:04
MEMS硅晶振采用硅为原材料，采用先进的半导体工艺制造而成。因此在高性能与低成本方面，有明显于石英的优势。
2020-07-17 17:08
光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料。这些
2024-03-18 15:20
制造标准电阻器的材料温度系数一定要小，即标准电阻器的阻值受温度影响要小。所以制造标准电阻器的材料一定是康铜。
2019-10-08 11:12
石英晶振和陶瓷晶振存在着本质的技术差别，而技术上的差别又导致了一些使用中的不同。简单来说，石英晶振和陶瓷晶振存在着本质的技术差别，而技术上的差别又导致了一些使用中的不同。简单来说，石英晶振比陶瓷晶振高级，
2019-09-14 09:09
本文介绍了在芯片制造中的应变硅技术的原理、材料选择和核心方法。
2025-04-15 15:21
压电晶体材料是一类在受到机械应力时能够产生电荷的晶体材料。这类材料在电子信息、传感器、声波换能器等领域有着广泛的应用。压电晶体材料的种类丰富多样，主要包括以下几种：
2024-09-24 15:43
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料
2023-10-26 09:26
