盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅材料提取自硅砂
2024-12-30 18:15
半导体部门总经理和总工程师。著有多本畅销科普图书。 本书秉承了日式科普书风格，通过大量原理图片和实物图片，以图解形式、轻松有趣讲解了芯片制造工厂的基础设施、制造工艺、原理、设备、
2024-11-04 15:38
2015年德国柏林线圈绝缘材料及电器制造展CWIEME 展览事业部:及志凯咨询电话：400-600-1958转8006 010-59508518移动电话：***传真：86-10-58850758QQ
2014-08-12 10:52
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2015-03-31 11:48
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2014-09-16 10:44
体验。当然里面部分的专业词汇在书底下也会有注解，非常适合想初步了解半导体工艺的小白。 第三章，揭秘IC芯片制造中不常被提及的工艺。内容较为专业，属于是“硬知识”。展现
2024-12-21 16:32
，拿到此书非常高兴，感谢电子发烧友论坛！ 大概翻阅浏览了全书，先是介绍了芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料
2024-12-29 17:52
芯片散热的热传导材料电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热
2013-04-23 10:15
光掩膜版 光掩膜版使芯片设计与芯片制造之间的数据中介，可以看作芯片设计公司传递给芯片
2025-04-02 15:59
制造 IC 芯片就象是用乐高积木盖房子一样，是由一层又一层的堆栈，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC 制造也是一样，制造 IC 究竟有哪些步骤？本文
2022-09-23 17:23
