盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅材料提取自硅砂
2024-12-30 18:15
在智能手机等众多数码产品的更新迭代中，科技的改变悄然发生。苹果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技术成为可能。这些芯片是如何被制造出来的，其中又有哪些
2022-04-08 15:12
锂离子电池的基本组成及关键材料，锂离子电池是化学电源的一种。我们知道，化学电源在实现能量转换过程中，必须具备以下条件。① 组成电池的两个电极进行氧化还原反应的过程，必须分别在两个分开的区域进行，这有
2013-07-03 18:26
是关键性能参数的电路的设计人员，通常倾向于使用Dk值较低的PCB材料，因为这些材料的损耗要比Dk值较高的材料低。 实际上，PCB
2023-04-24 11:22
的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。那么，为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限，碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢？面对美国的技术突破，中国应该怎么做呢？XX nm
2021-07-28 07:55
制造 IC 芯片就象是用乐高积木盖房子一样，是由一层又一层的堆栈，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC 制造也是一样，制造 IC 究竟有哪些步骤？本文
2022-09-23 17:23
是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要
2016-06-29 11:25
电机效率的影响因素降低电机损耗的关键制造技术
2021-01-26 07:49
芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而芯片生产设备又为芯片大规模
2018-09-03 09:31
[3]和[13]中用的样品，不能被用于实际应用。在本文中，对于3-D互连的超材料制造的低温共烧陶瓷（LTCC），表现出的每种设计规范所表现出的超材料色散现象，我们提出了一种
2019-05-28 06:48
