通信芯片有哪些物理设计难点？如何去解决？
2021-05-25 07:03
半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈。电脑CPU、手机SOC/基带等高端芯片，国内已经有替代，虽然性能与国际巨头产品有差距，但是至少可以“将就着用”。而半导体
2020-09-02 18:02
正是因为车规级芯片的这些特殊之处，给车规芯片的研发带来了诸多挑战。我们都知道一款智能汽车的芯片应用的芯片有上千颗，不同用
2023-08-21 12:21
基板 储能逆变器板 便携式12v储能pcb板 从上图上看出，储能pcb板有哪些特征呢？ 1，储能PCB板很难找到BGA芯片和一些细间距的器件，主要是以充放电为主； 2，储能板一般铜厚较厚，大多数铜厚
2023-08-11 11:35
芯片代表着科技生产水平，芯片设计和中端生产格局世界制造格局主要还是以发达国家为主，全球芯片制造公司
2021-12-24 10:44
电源设计的难点有哪些
2021-03-11 06:47
公司。芯片制造工艺流程复杂，芯片系统昂贵，机器功能复杂，技术力量雄厚，因此芯片公司都是高科技企业。高科技时代的电子产品在我们日常生活中占有重要的地位，而电子产品最主要的
2021-12-28 11:54
中国是世界工厂，承担着世界各地电子产品的加工制造。每年都需要大量进口芯片。芯片产业成为全民关注的焦点，与其依靠别人，不如依靠自。你知道中国芯片
2021-12-27 14:48
当前，需更好顺应数字经济发展趋势，解决好制造业数字化转型进程中的难点问题，切实推动制造业高质量发展。
2019-06-10 15:43
