盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅
2024-12-30 18:15
一个（如果不是这样的话），确保板元件之间足够间隙的主要原因是： 阻焊剂。这是一项基本的制造任务，可以保护您的电路板并帮助隔离必须在焊接过程中焊接的电气连接。印刷电路板。PCB设计步骤5：尽可能避免
2020-10-27 15:25
。正性光刻胶在半导体制造中使用得最多，因其可以达到更高的分辨率，从而让它成为光刻阶段更好的选择。现在世界上有不少公司生产用于半导体制造的光刻胶。 光刻光刻在芯片制造
2022-04-08 15:12
、预备热处理 预备热处理的目的是消除毛坯制造过程中产生的内应力,改善金属材料的切削加工性能,为最终热处理做准备.属于预备热处理的有调质,退火,正火等,一般安排在粗加工前,后.安排在粗加工前,可改善
2018-04-02 09:38
必不可少的原型制作所提供的一些好处。原型定义了用于制造和组装的设计流程。这意味着仅在PCB设计期间才考虑与制造和组装相关的所有因素。这样可以最大程度地减少生产过程中的障碍。在PCB
2020-11-05 18:02
锂离子电池的基本组成及关键材料，锂离子电池是化学电源的一种。我们知道，化学电源在实现能量转换过程中，必须具备以下条件。① 组成电池的两个电极进行氧化还原反应的过程，必须
2013-07-03 18:26
在记忆示波器校准过程中，需特别注意以下关键点，以确保校准结果的准确性和可靠性：一、环境控制 [td]因素影响措施 温度元件特性变化，导致测量误差保持（23±5）℃，变化率≤1℃/h 湿度漏电流增加
2025-04-15 14:15
大家能看到这篇读后感，说明赠书公益活动我被选中参加，我也算幸运儿，再次感谢赠书主办方！ 关于芯片制造过程中，超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。在正常思维方式，水是导电
2024-12-20 22:03
本文主要是记录基于STM32WB55的核心板设计开发过程中遇到的关键问题及解决方案。1、硬件设计目前PCB已打板回来焊接完成。后续需要优化的地方有如下所示：1、LSM6DSLTR传感器的封装
2021-08-11 08:27
在FPGA开发过程中，配置全局时钟是一个至关重要的步骤，它直接影响到整个系统的时序和性能。以下是配置全局时钟时需要注意的一些关键问题： 时钟抖动和延迟 ：全局时钟资源的设计目标是实现最低的时钟抖动
2024-04-28 09:43
